nbsp; 在最新发布的视频中，英特尔还分享了关于EMIB封装的一个有趣见解，指出EMIB的良率与FCBGA相当，同时芯片间的互连密度更高。FCBGA（倒装芯片球栅阵列）是另一种高性能封装技术，广泛应用于各种IP，例如CPU、GPU和其他控制器芯片。
sp; 据杰夫透露，英特尔的EMIB良率已达到90%，这对公司的晶圆代工业务来说无疑是个好消息，也解释了为何目前外界对英特尔晶圆代工如此充满信心。Meta也是EMIB的客户之一，不过双方的合作计划是围绕2028年底推出的CPU展开，因此我们还需要一段时间才能获得更
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发布时间：05:21:24
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